關於雍智

年度大記事

112年度

  • 3月轉投資成立100%孫公司上海芯埕科技有限公司。

109年度

  • 3月合併吸收100%子公司銳萊科技股份有限公司。

108年度

  • 1月上櫃審議會通過本公司的上櫃申請案。
  • 4月上櫃掛牌買賣。

107年度

  • 1月喬遷至莊敬北路新總部廠辦大樓,並更新營業地址至新址。
  • 4月申請辦理公開發行。
  • 5月正式登錄興櫃。

106年度

  • 導入飛針測試機台。
  • 成功開發出超大PCB整合加工新製程技術(610mmx610mm)。
  • 成功開發77GHz 載板設計及量測技術。

105年度

  • 3月購得竹北莊敬路段土地,12月發包興建總部廠辦大樓。
  • 推出Probe Card+Substrate+Probe Head Total Solution
  • 將毓祥科技併入雍智科技。
  • 推出高階FPGA開發平台,以遠優於國外同性質產品品質與服務,成功切入國內IC design house.

104年度

  • 推出高速、高功率IC Burn-in Board客製化專板。
  • 取得ISO-9001認證。
  • 設置SMT Line 等生產設備,開發先進PCB及Substrate組裝製程技術。

103年度

  • 建立量測檢驗室,量測探針卡板平、板厚等精密機構尺寸。
  • 推出multi-dut RF/PMIC WLCSP direct-docking probe card。

102年度

  • 設立上海辦事處,就近服務大陸客戶。
  • 開發完成飛針測試機台,確保組裝品質與電氣特性測試一致性,提供更完整驗證測試及完善的產品維修能力。

101年度

  • 成立台南辦公室。
  • 推出首款手機晶片POP封裝測試載板,整合O/S與full-speed LPDDR2測試可一站完成。

100年度

  • 推出高階AP/Baseband Load Board 建立大電流低電壓高速PCB設計生產能力。
  • 投資設立銳萊科技股份有限公司,專門提供RF通訊模組及系統。

97年度

  • 推出DDR/LVDS/HDMI 等高速FPGA模組,成功導入DTV類型晶片FT量產,除了可活化低階機台架動率,並成功提升高速數位測試載板市占率。
  • 投資設立毓祥科技股份有限公司,專司PCB工程設計及製造服務。

96年度

  • 推出首創DDR3 1866Mbps懸臂式探針卡供給記憶體大廠先進製程工程開發用。
  • 推出DDR2/DDR3記憶體量產測試用socket board.
  • 與日本Yokowo合作推出首款coaxial socket RF探針卡。

95年度

  • 雍智科技(股)公司正式成立,實收資本額為 新台幣63,500,000元。
  • 推出RF Loadboard解決M公司RF晶片FT量產產能瓶頸,建立國內自行設計RF L/B能力。
  • 地址:新竹縣竹北市莊敬北路431號
  • TEL:886-3-5509980
  • FAX:886-3-5501880
  • E-Mail:ksmt_svr@ksmt.com.tw