產品資訊
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Burn In Board
可靠度測試(Reliability Test)目的與原理
以品質的角度，電子零件在生產之初尚不成熟時，得經過 ”Burn In” 的步驟讓一些瑕疵的電子產品提早篩出，並以統計數據來看，可得到浴缸曲線(Bath-Tube Curve)，也就是說在使用初期及末期會有較多的電子零件不良，但使用一段時間後電子零件的不良率就會穩定下來。
此目的是為了篩選出在產品開發初期，因為製程不良，設計缺陷等因素，造成產品有潛在性失效或故障的風險，經由此項測試來篩選，避免顧客在使用中造成故障失效。
近年來，封裝技術提升，以多個IC置放至同一封裝體時，其整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，而高階製程的IC，則是在相同面積下放入更多電晶體，如此所產生的熱，高達以往IC產品的數倍，因此，溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。
而BIB (Burn In Board)就是作為半導體IC產品載具，將欲測試之IC透過SOCKET或是直接將IC mount方式與BIB連結，放入測試機台(Oven)內進行不同溫度、電壓、信號等等之條件反覆測試 ( HTOL, LTOL, HAST & THB 等… ) 求取出Bathtub Curve 浴缸曲線，以篩選出前、後期不良產品。而KSMT 在AI、HPC、Server、車用、手機、網通 及 基地台…等終端應用已具備豐富的實作經驗，滿足客戶需求。
客製化老化板Burn In Board公板和專版設計製作 ( 產品符合JEDEC相關規範應用 )
Burn In Board – HTOL ( High Temperature Operation Life )
HTOL主要是模擬產品在高溫的環境下，連續通電(加入電壓或是電流) 的Life 試驗，以檢測產品本身功能性與特性是否會因環境條件而有所改變，以評估IC產品的長時間的操作壽命。
Burn In Board - HAST ( High Accelerated Stress Test )
模擬當產品在極高的溫度濕氣下，將加速水氣透過外部保護材料與金屬導線間介面滲透至內部，以評估IC構裝，抵抗濕氣能力。
Burn In Board - Socket Card
Customized Circuit
外供電路
雍智根據客戶需求 (H/W或測試機硬體限制) 設計額外的應用電路 >> 成本降低，增加硬體/機台利用率
