產品資訊
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Thermal Simulation
熱模擬分析流程
由熱模擬進行從零件到系統級結構和機械性能的分析，實現在複雜的系統中或實驗條件中的熱分析，有效率的提升散熱性能。
熱模擬分析項目
熱模擬分析
- 在Burn In Board 實驗條件下進行IC和Socket組件與PCB全板熱模擬。
- 系統中的 IC 封裝熱阻。
- 低溫和高溫條件下的CP晶圓測試，支援瞬態分析。
結構應力分析
- 分析探針施加應力所造成的PCB變形，PCB可安裝Stiffener或更多系統組裝條件。
- MLO/MLC錫球材料裂紋及可靠性變化分析。
熱-結構耦合分析
- 低溫到高溫環境條件下MLO 和 PCB 組件的熱變形， 測量PAD 位置XYZ方向的變形量。
- 熱衝擊條件引起的焊球裂紋分析。
電-熱耦合分析
- 在Burn In Board 實驗條件下進行IC和Socket組件、PCB熱分析、包括Pogo Pin和 PCB 實驗下的電流情況由電性模擬輸出不均勻熱功率分佈得到更精準的結果。
